Why Only 3 Companies Can Still Make Cutting-Edge Chips

Intel 代工负责人直言：先进制程只剩台积电、三星、Intel 三家，因为一座晶圆厂 80% 成本是固定的，产能利用率每提高一个百分点都直接变成利润。

台积电今年资本开支约 500 亿美元，Intel 只有 200 亿；台积电领先制程的出货量是 Intel 的 3 倍以上。但 Intel 代工负责人说，技术差距其实只剩几个百分点，真正难追的是规模。这期把"制程竞赛"还原成一笔固定成本的生意账。

先进制程不是比谁技术炫，是比谁把固定成本摊得更薄，摊不薄的人全被淘汰了。

• 一座晶圆厂建好后 80% 的成本是固定的，所以产能利用率每多一个百分点，多出来的收入几乎全是利润，各家会为这 1% 往死里抢。
• 良率提升不是线性的：同一片晶圆上，良率从 60% 提到 65% 甚至 70%，等于同样的厂房面积多产出一大截芯片，这是规模优势的第二个来源。
• 40 年前有约 20 家晶圆代工厂，现在先进制程只剩 3 家，一路上的公司不是技术输了，是摊不动这笔固定成本，干脆退出制造。

他的判断挺反直觉：技术差距只剩几个百分点，这时候纠结谁领先没意义，能不能按时交货才是关键。

• 规模差距是硬伤：台积电领先制程的晶圆出货量是 Intel 的 3 倍以上，比三星还大，这个追赶是"缓慢、渐进"的过程。
• 技术差距只有几个百分点，只有在落后或领先整整一代、两代时才有实质差别；差几个百分点时，不同应用看的是不同指标（密度、功耗、性能各有侧重）。
• 他直接反驳了"14A 只相当于 N2"的说法，认为这个对比口径有问题；他强调的是可预测性和高良率支撑快速扩产，比追几个百分点的性能更重要。

被问到当年卖掉闪存业务，他笑着承认时机不好，还给出一个更狠的判断。

• "回头看，那大概不是卖闪存业务最聪明的时机"，当时有合理理由，但没人能预见 AI 带来的这种量级的需求。
• 他的判断是：今天内存的供应紧张比算力更严重，世界会吃下能造出来的所有算力和所有内存。
• 产能预测的关键结论：边际产能 12 个月内能快速提，但到 2030 年的总量上限基本锁死；今天下设备订单要等约 18 个月，再加建厂时间，直接排到本十年末。

"世界会吃下能造出来的所有算力，也会吃下能造出来的所有内存——而且今天内存比算力更缺。"

• 评估算力供给时，把"明年能提多少"和"2030 年上限"分开看：前者受利用率和良率驱动，12 个月内可变；后者被设备交期（约 18 个月）和建厂周期锁死，短期订单波动改不了长期天花板。
• 看芯片代工竞争别只盯制程纳米数，改看三个可查指标：领先制程晶圆出货量、资本开支绝对值、以及是否已对外部客户开放代工——规模才是这行的护城河。